MFF: Zum Schlichten

Innovative Technologie zum Schlichten mit erhöhter Effizienz. Der MFF wurde mit einer einzigartigen WSP-Kombination aus Vorschlicht- und Schlichtplatte ausgestattet, wodurch sich die Produktivität drastisch verbessert; u. a.  durch Reduzierung von Qualitätsproblemen.

Vorteile

• Speziell geformte Wendeschneidplatte
• Einstellbare Höhe der WSP für verbesserte Benutzerfreundlichkeit
• Kein Schleifen erforderlich

Eigenschaften

• Hoher Vorschub = Max 5.0 mm/U
• Hohe Oberflächengüte: 0.8 μm Ra

Anwendungen

• Planfräsen